新款手机估计是小米 12 系列的衍朝气型。高通新一代骁龙 8 Gen 1 芯片代号为 SM8450，优化后的 Plus 版本即 SM8475，后者大要率采用台积电 4nm 工艺。

今天小米卢伟冰暗示，Redmi K50 系列新品手机将正在 3 月发布，天玑 9000 和天玑 8100 会同台发布。

近期，微博博从 @数码闲聊坐 称，“台积电 4nm 节点上，Redmi 正在打磨天玑 9000 芯片，小米率先打磨高通 SM8475 芯片。然后目前样片测试从频仍是 2.99GHz，GPU 从代号看有点小升级，CPU 和 GPU 架构都没变，所以和 SM8450 之间的兼容性还能够，便利终端后期换平台。”

前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 呈现，采用高通最新的 SM8475 处置器。定位高于小米 12 Pro，估计本年 Q3 登场。